自2020年4季度开始的芯片大缺货，到了2021年更是愈演愈烈，不仅是汽车芯片缺货，是所有的芯片都开始缺货了，整个半导体产业都受到了影响。
其实自芯片被发明出来以后，整个半导体产业运转了半个多世纪了，且这半个多世纪以来，运转下算良好，并没有出现过这种大缺货的情况，那么究竟是什么原因，让半导体产业不堪一击，导致了2021年的芯片大缺货呢？
事实上我们分析背后的原因，正好有这么三个关键因素，且恰巧都凑到一起了，如果这三个因素不凑到一起，也不会这么缺。
第一个因素是疫情，我们知道2020年的疫情，一是导致全球的制造工厂产能有所减少，工人们没有按照复岗。
这还不是主要的，疫情导致大家在家办公、学习，于是电视、电脑、摄像头、云计算，远程技术等发展，这些领域的芯片订单增加。
而汽车产业受到打击，于是汽车芯片相应的订单减少，于是这些新增加的订单挤占了汽车芯片的订单。没想到的是，2020年下半年开始，汽车产业恢复，并且是那种很吓人的恢复。
导致汽车芯片不够，厂商开始向代工厂追加订单，但订单高速需要时间，短时间内解决不了，于是汽车芯片缺货潮开始了……
此外，在疫情开始导致汽车芯片紧张的同时，另外一件事情发生了，大家也都清楚，那就是针对华为的芯片禁令收紧了。
这一是造成华为囤积芯片，加紧向代工厂追加订单，能生产多少就生产多少，把产能全部挤占了。不仅如此，还导致小米、OPPO、VIVO等也加紧囤货，一是想扩大产能抢华为会空出来的市场，二是做好储备，生怕自己也收到禁令。
于是市场的需求继续大增，本来就紧张的产能更紧张了，且其它厂商跟风囤货，导致在正常需求下增长了2-3成以上，这样造成产能全线紧张，不仅是汽车芯片，消费级芯片全线紧张了。
而这两件事情背后，还有另外一个因素，那就是代工厂们都把产能慢慢地从8寸晶圆调整到了12寸晶圆，因为8寸晶圆主要用于28nm及以上工艺，12寸主要用于14nm及以下工艺。
12寸晶圆对于代工厂商而言，收益率会更高，技术更先进嘛。但这导致8寸晶圆产能紧张，再加上很多的汽车芯片、消费电子都是基于8寸晶圆的。
这样三个关键因素凑到一块之后，造成全球芯片大缺货，从汽车芯片到全产链全线缺货，而这个状况，需要一年左右时间才能缓解，毕竟芯片有着相当严格的工序，厂商们不能乱调整，安全稳定是第一诉求。